并相继研制出锗点接触二极管和三极管,大唐发布全球首款基于自研芯片的LTE-V商用模组

图片 1那么,在半导体领域,中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

作为新一代移动通信技术的主要方向,5G不仅能够大幅提升移动互联网用户的高带宽业务体验,更能契合物联网大连接、广覆盖的业务需求,是未来移动通信市场的重要增长点,也将成为业务创新的重要驱动力。而车联网被广泛认为是物联网在垂直行业的首要切入领域,将在5G时代蓬勃发展。

日前,由中国信息通信研究院、中国通信学会、中国通信标准化协会共同主办的”2018可信云大会”在北京举行。在通信行业与云网融合分论坛上,大唐移动核心网产品工程师赵臻发表了题为《5G网络服务化与TARS使用实践》的主题演讲,分享了大唐移动5G网络服务化以及5G网络开发中的微服务实践,重点阐述了5G网络框架演进中的服务化架构,以及大唐移动与腾讯共建微服务软件平台的情况,并对大唐移动和腾讯5G应用联合试点中的5G
MEC业务场景进行了介绍。

可以说,中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点,高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。

大唐作为车联网技术标准的主要贡献者,一直走在前列。大唐不仅在LTE-V行业标准研究上具备国际优势地位,还研究出具备行业优势地位的LTE-V车载终端OBU、路侧终端RSU及车联网通信模组,并与汽车行业国内外知名企业展开合作,共同推动国家智能网联汽车和自动驾驶技术的发展。LTE-V作为5G第一阶段应用,未来将持续演进,成为5G的重要组成部分。

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1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,开创了人类的硅文明时代。

合作共赢 推动5G车联网产业发展

十年后,在苏联和东德的援助下,位于酒仙桥798的北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管。

随着LTE-V2X技术的成熟、国际国内标准工作的快速开展以及相关频谱研究的完善,工信部于2016年11月正式批复5905-5925
MHz用于LTE-V2X试验,并于2018年6月底发布《车联网直连通信使用5905-5925MHz频段的管理规定》,使我国成为全球首个规划LTE-V2X
直连专用测试频谱的国家。

“大炼芯片”潮后,是“拿来主义”式造芯。刚开始不过十年的差距,但很长一段时间以来,经济转轨、技术设备封锁,不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。

大唐凭借多年积累,针对V2X应用已完成原型系统开发和技术验证。同时,大唐已与部分车企及合作伙伴合作,共同探索汽车智能网联业务应用,在车联网产业化方面持续引领业界发展。早在2016年8月,大唐独家推出业界首款基于自研芯片LTE-V预商用产品,并积极参与了上海、重庆等智能网联示范区的规划部署。同年11月,大唐发布全球首款基于自研芯片的LTE-V商用模组,实现了智能网联汽车产业界商用化LTE-V通信模组”零的突破”。该模组已于2018年批量供应,对推动我国乃至全球智能网联汽车产业发展具有里程碑意义。

一个甲子后,机会再一次扣门。

2017年9月,中国电信、百度、大唐三家联合发布”基于车联网的无人驾驶行动计划”,从数据分析与平台、安全驾驶系统、智能车路协同系统三个领域展开车联网技术研究。2017年11月,大唐参与重庆车联网测试示范区一周年庆,并在开放道路部署车联网设备。

今年以来,无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力,还是国际局势、政府意志等,半导体发展又到了一个新的历史节点。

2018年4月,大唐与福特汽车合作完成LTE-V实验室、封闭试验场和高速公路性能测试。2018年5月,大唐与北汽集团新技术研究院在北汽集团测试道路区域进行了基于5G优先技术和无人驾驶技术的首次实地测试。2018年6月,大唐与厦门市交通运输局、厦门公交集团签署战略合作协议,在快速公交系统上建设全国首个商用级5G智能驾驶系统,将厦门市打造成5G智慧交通试点城市。

行业权威研究机构IC
insights认为,中国市场容量,将在接下来的五年内迎来8%的高增长,这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的,是进口替代红利,国产芯片自给率预计在2023年超过20%,本土自产芯片的年复合增长率有望达到15%。

LTE-V2X研发与示范应用的快速推进,必将加速我国LTE-V2X的产业化进程,并推动中国智能网联汽车产业的快速发展。

中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

积极探索智能网联规模商用

图片 3人和:

业界普遍预计,LTE-V2X将在2019年或2020年实现规模商用。目前,大唐可提供业界领先的车联网系统解决方案–大唐”5G+网联智能汽车”解决方案,可提供车-路协同、编队行驶、远程驾驶等三大类业务服务;在C-V2X商业模式方面,提出涵盖运营商、车企、行业业主、交通管理、应用服务商的网联智能汽车产业生态”共赢之轮”。截至目前,大唐已具备完善的车联网产业链,可在车载V2X终端、5G网络建设、安全/高效交通管理、智能车辆感知、应用大数据等方面提供支撑,具有领先优势。

IC人才归国潮

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最重要的因素永远是人。

从高捷资本长时间对行业的观察来看,过去十年PC和智能手机的市场培育了芯片巨头的同时,事实上也培育出了大量优质的华人工程师。

他们拥有被证明的技术能力、完整的产品经验以及对全球半导体行业的宏观审视。作为一个技术和人才密集型产业,近年IC人才归国潮无疑推动了中国芯片产业发展。

人才储备愈发成熟的背景下,作为人才密集型企业的典型代表,中国的IC设计公司从2016年起经历了爆发式增长。十年前的创业前辈们如今正在陆续收获IPO的果实,而现在的一代中国创业者仿佛更加幸运,他们有着资本市场和政府意志的双重加持。

“在这个时点开垦中国半导体市场是有幸的”很多创业者都有过类似的感慨。

在另一个维度,优质的半导体人才目前价格不菲,人才供需严重错配。高捷资本的某被投企业创始人曾说到,“在某些领域大陆的半导体人才待遇已是同级别台湾人才的两倍”。

中兴事件后,加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的行业白皮书提到,目前需要70万人投入到该产业中来。而根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》的数据,我国多年来只有12%的微电子专业毕业生进入本行业,大多都转去互联网行业。

作为智能时代的基础元件,信息工业的粮食,芯片的价值在这个时代被上升到了一个新高度。

图片 5天时:半导体

第四次周期

上世纪60年代,美国东海岸地区的环波士顿市外缘绕行的128号公路两侧已形成微电子、航空航天、国防科技等产业领域的企业聚集,被称为美国的技术公路。成熟且高速增长的下游产业为半导体行业的发展提供了原生土壤。

坚实的下游驱动力是行业发展的必要条件。回顾芯片发展的历史,行业在不同下游驱动因素的激励下,经历过三次大周期。

图片 6第一个周期,上个世纪60年代到90年代,PC
电脑、大型计算机等的需求带来500亿美元半导体市场。全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%。

2)第二个周期,2000年到2008年,笔记本电脑、无线2G/3G通讯等带来1000亿美元市场空间,随后进入衰退期。全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%;

3)第三个周期,2010年到2014年,全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品,市场空间再增750亿;

4)2017-2020年,全球进入第四次半导体硅含量提升,此轮将提升到30-35%。本次提升物联网、5G、AI及智能汽车将成为主要驱动力。预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。

更为重要的是,与前三次变革的大背景不同,此轮中国将逐渐由跟随者转变为行业与产品的定义者。半导体产业将在新驱动的引领下,进入新的超级周期。

图片 7地利:

国家意志和资本意志

最后,离不开政策的引导。供给侧改革的需求端来自科创成长及先进制造,通信、电子、计算机、装备制造,已经成为政策重点支持的方向。在如此明确的政策导向下,资本市场也闻风而动,科技类初创企业获得融资也更加容易。

“高捷资本的投资标的,一定要具备直戳中国半导体软肋的属性,而不仅仅局限于国产替代。”

【钛媒体作者介绍:高捷资本是国内最早的一批投资人创立的风险投资机构。我们专注投资硬科技领域的早期高成长期企业,管理团队有累计超过50年的投资经验,实现近20个项目的成功退出,累计基金管理规模超过30亿元人民币,管理过多支人民币及美元基金,实现了丰厚的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】

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